盤點(diǎn)成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策解讀，關(guān)于集成電路申報(bào)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)要求等內(nèi)容整理如下，需要咨詢申報(bào)的可以免費(fèi)咨詢漁漁為您解答指導(dǎo)！

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為全面貫徹落實(shí)國(guó)家、四川省和成都市關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的決策部署，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大歷史機(jī)遇，充分發(fā)揮鏈主帶動(dòng)作用，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第四極，結(jié)合實(shí)際，特制定本政策。

一、適用范圍

本政策適用于登記注冊(cè)、稅收關(guān)系在成都高新區(qū)，具有獨(dú)立法人資格，從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備（零部件）、材料的研發(fā)制造應(yīng)用、專業(yè)園區(qū)管理服務(wù)等業(yè)務(wù)的企事業(yè)單位及機(jī)構(gòu)（行業(yè)協(xié)會(huì)、民非組織），以及符合條件的成都市內(nèi)高校、科研院所。其中，第（五）（六）（七）（十四）條的適用范圍拓寬至登記注冊(cè)、稅收關(guān)系在成都市其他區(qū)（市）縣與成都高新區(qū)合作共建的園區(qū)（以下簡(jiǎn)稱合作園區(qū)）內(nèi)，從事集成電路設(shè)備（零部件）、材料研發(fā)制造，服務(wù)于成都高新區(qū)鏈主企業(yè)的配套企業(yè)。

二、集成電路設(shè)計(jì)政策

（一）支持企業(yè)加大研發(fā)投入。

支持方向一：對(duì)IC（集成電路）設(shè)計(jì)企業(yè)通過國(guó)家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)租用EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具，按照租賃費(fèi)用的50%給予最高100萬元補(bǔ)貼。

支持方向二：對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）進(jìn)行集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的，按照流片費(fèi)用的70%給予最高500萬元補(bǔ)貼。

支持方向三：對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)開展處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的，按照流片費(fèi)用的50%給予最高3000萬元補(bǔ)貼。

（二）支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作。

支持方向一：對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，與晶圓代工廠首次簽署流片合作協(xié)議（一年及以上），且流片量不低于12000片/年、24000片/年的，分別給予500萬元、800萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二：對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，向晶圓代工廠導(dǎo)入產(chǎn)品，且企業(yè)流片量不低于6000片/年的，按照新產(chǎn)品流片（NTO）費(fèi)用（含光罩及不超過200片晶圓）的70%給予最高3000萬元補(bǔ)貼。

支持方向三：對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，在晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)流片（不含工程批）的，按照流片費(fèi)用的5%給予每年最高500萬元補(bǔ)貼。對(duì)年出貨晶圓數(shù)量大于6萬片的，按“一事一議”原則給予支持。

支持方向四：對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)與封裝、測(cè)試廠及平臺(tái)合作開展封裝測(cè)試的，按照封測(cè)費(fèi)用較上一年度費(fèi)用增量的15%給予最高100萬元補(bǔ)貼。

三、晶圓制造、封裝測(cè)試政策

（三）支持企業(yè)加大項(xiàng)目投入。

對(duì)新引進(jìn)的集成電路晶圓制造、封測(cè)項(xiàng)目以及企業(yè)新建或?qū)嵤┘夹g(shù)升級(jí)改造的產(chǎn)線，且上一年固定資產(chǎn)投資超1000萬元的，按照上一年固定資產(chǎn)實(shí)際投資額的8%給予最高2000萬元補(bǔ)貼，單個(gè)項(xiàng)目最高不超過4000萬元。對(duì)特別重大的項(xiàng)目，按“一事一議”原則給予支持。

（四）支持企業(yè)提升制造、封測(cè)服務(wù)能力。

支持方向一：鼓勵(lì)晶圓制造企業(yè)開放產(chǎn)能，為行業(yè)企業(yè)提供代工流片服務(wù)，按照代工費(fèi)用的5%給予最高1億元補(bǔ)貼。

支持方向二：對(duì)已量產(chǎn)的封測(cè)企業(yè)為行業(yè)企業(yè)提供先進(jìn)封裝及高可靠性封裝測(cè)試服務(wù)的，按照封裝測(cè)試費(fèi)用增量的5%給予最高500萬元補(bǔ)貼；對(duì)新投產(chǎn)的先進(jìn)封裝及高可靠性封裝企業(yè)，按照封裝測(cè)試費(fèi)用增量的10%給予最高500萬元補(bǔ)貼。

四、設(shè)備（零部件）、材料政策

（五）加快上下游供應(yīng)鏈項(xiàng)目落地。

對(duì)成都高新區(qū)新備案以及成都高新區(qū)協(xié)同引進(jìn)、落地合作園區(qū)的設(shè)備（零部件）、材料等配套企業(yè)，且上一年固定資產(chǎn)投資超500萬元的，按照上一年固定資產(chǎn)投資額不超過10%給予最高1000萬元補(bǔ)貼，單個(gè)項(xiàng)目最高不超過2000萬元。對(duì)特別重大的項(xiàng)目，按照“一事一議”原則給予支持。

（六）支持設(shè)備、材料驗(yàn)證應(yīng)用。

支持方向一：鼓勵(lì)集成電路晶圓制造、封測(cè)鏈主企業(yè)開展自主安全可控設(shè)備（零部件）、材料驗(yàn)證應(yīng)用，按照通過驗(yàn)證并應(yīng)用的設(shè)備、零部件、材料產(chǎn)品，分別給予每款20萬元、10萬元、10萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)每年最高不超過500萬元。對(duì)集成電路設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證的，按照進(jìn)場(chǎng)驗(yàn)證所產(chǎn)生費(fèi)用不超過20%給予每年最高200萬元補(bǔ)貼。

支持方向二：企業(yè)成功研制集成電路裝備首臺(tái)（套）（新材料首批次）并實(shí)現(xiàn)銷售的，按照產(chǎn)品首次進(jìn)入市場(chǎng)實(shí)際銷售金額不超過30%給予最高3000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

（七）支持供應(yīng)鏈協(xié)同。

支持方向一：對(duì)集成電路行業(yè)非關(guān)聯(lián)企業(yè)之間首次形成設(shè)備（零部件）、材料、軟件、循環(huán)清洗服務(wù)等供應(yīng)鏈的，按照上年實(shí)際購(gòu)銷金額的10%給予最高500萬元補(bǔ)貼（供需雙方各5%）；金額持續(xù)增長(zhǎng)的，按照上年實(shí)際購(gòu)銷金額的5%給予最高500萬元補(bǔ)貼（供需雙方各2.5%），單個(gè)企業(yè)每年最高不超過1000萬元，合作園區(qū)供方減半支持。

支持方向二：對(duì)新建晶圓制造、封測(cè)產(chǎn)線，采購(gòu)國(guó)內(nèi)國(guó)際核心原材料，按照產(chǎn)生物流費(fèi)用的90%給予每年最高3000萬元補(bǔ)貼；采購(gòu)其他關(guān)鍵原材料、零部件，按照產(chǎn)生物流費(fèi)用不超過30%給予每年最高1000萬元補(bǔ)貼。

五、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

（八）加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍。

支持方向一：對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破2000萬元、1億元、5億元、10億元、20億元的；對(duì)晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元、20億元、100億元的；對(duì)設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破2000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的，按照晉檔補(bǔ)差原則分別給予核心團(tuán)隊(duì)100萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二：對(duì)通過“國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”備案的，給予100萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向三：對(duì)首次獲評(píng)國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)、產(chǎn)品的集成電路企業(yè)，分別給予100萬元、50萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)復(fù)審?fù)ㄟ^的，分別給予50萬元、30萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向四：對(duì)首次獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”、省級(jí)專精特新的集成電路企業(yè)，分別給予50萬元、30萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)復(fù)審?fù)ㄟ^的，分別給予30萬元、10萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

（九）支持企業(yè)聘用培養(yǎng)關(guān)鍵人才。

支持方向一：對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)人力資源成本支出超過50萬元以及制造、封測(cè)、設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的高級(jí)管理人才和研發(fā)人才，按照人才使用效能，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元，用于人才績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二：對(duì)企業(yè)委托專業(yè)機(jī)構(gòu)開展工程師技術(shù)能力提升培訓(xùn)的，按照企業(yè)實(shí)際支付培訓(xùn)費(fèi)用的20%給予最高50萬元的培訓(xùn)補(bǔ)貼。

（十）支持高水平創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)及技術(shù)攻關(guān)。

支持方向一：對(duì)新獲批的集成電路領(lǐng)域省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心，給予最高1000萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二：對(duì)國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)及其參與建設(shè)的公共服務(wù)平臺(tái)，為提升服務(wù)能力持續(xù)投入的，按照平臺(tái)設(shè)備及軟件購(gòu)置費(fèi)用的30%給予最高1000萬元補(bǔ)貼。

支持方向三：對(duì)牽頭承擔(dān)國(guó)家集成電路領(lǐng)域重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的，根據(jù)項(xiàng)目國(guó)撥資金到位進(jìn)度，按照1:0.5比例給予單個(gè)項(xiàng)目總額最高2000萬元的配套資金支持。

（十一）強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)金融支持。

支持方向一：對(duì)企業(yè)因特定業(yè)務(wù)使用供應(yīng)鏈金融服務(wù)的，按照實(shí)際支付手續(xù)費(fèi)的50%給予每年最高100萬元補(bǔ)貼。

支持方向二：對(duì)企業(yè)因特定業(yè)務(wù)發(fā)生承兌匯票貼現(xiàn)的，按照實(shí)際支付利息費(fèi)用的50%給予每年最高100萬元的貼息補(bǔ)貼。

（十二）加快打造專業(yè)化園區(qū)。

支持方向一：對(duì)整合區(qū)域資源，在專業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)打造具有行業(yè)顯示度的產(chǎn)業(yè)展示中心的企業(yè)，給予最高1000萬元的一次性補(bǔ)貼。

支持方向二：對(duì)國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地在專業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)的，給予最高500萬元的一次性補(bǔ)貼。

支持方向三：對(duì)產(chǎn)業(yè)展示中心、公共服務(wù)平臺(tái)的運(yùn)營(yíng)單位，經(jīng)評(píng)審，分別給予每年最高300萬元的專項(xiàng)運(yùn)營(yíng)補(bǔ)貼。

（十三）支持資質(zhì)認(rèn)證及市場(chǎng)應(yīng)用。

支持方向一：對(duì)首次通過IATF16949、ISO26262等體系認(rèn)證的企業(yè)，給予50萬元/個(gè)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)首次通過ISO26262產(chǎn)品功能安全或AEC-Q車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的芯片產(chǎn)品，給予10萬元/個(gè)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)材料、零部件、裝備企業(yè)產(chǎn)品首次通過SEMI標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的，給予20萬元/個(gè)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。單個(gè)企業(yè)每年最高獎(jiǎng)勵(lì)200萬元。

支持方向二：對(duì)終端企業(yè)采購(gòu)非關(guān)聯(lián)行業(yè)企業(yè)芯片或模組產(chǎn)品，且采購(gòu)金額在500萬元以上的，按照采購(gòu)金額的10%給予最高100萬元補(bǔ)貼（供需雙方各5%），單個(gè)企業(yè)每年最高補(bǔ)貼200萬元。

（十四）支持產(chǎn)教融合發(fā)展。

支持方向一：對(duì)企業(yè)主導(dǎo)與國(guó)際國(guó)內(nèi)高校、科研院所共建集成電路人才實(shí)訓(xùn)基地的，按照企業(yè)建設(shè)投入費(fèi)用不超過20%給予最高500萬元的一次性補(bǔ)貼。

支持方向二：對(duì)市內(nèi)高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學(xué)裝置開放給集成電路行業(yè)企業(yè)使用的，按照服務(wù)費(fèi)用的20%給予最高300萬元獎(jiǎng)勵(lì)，鼓勵(lì)將以上獎(jiǎng)勵(lì)資金部分用于對(duì)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)的個(gè)人獎(jiǎng)補(bǔ)。

支持方向三：鼓勵(lì)集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、科研院所開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，圍繞材料、設(shè)備（零部件）、IP、軟件等方向聯(lián)合研發(fā)自主可控產(chǎn)品、技術(shù)，對(duì)通過晶圓制造、封測(cè)鏈主企業(yè)驗(yàn)證的，按照項(xiàng)目自投研發(fā)費(fèi)用的20%給予最高500萬元補(bǔ)貼。

（十五）支持提升行業(yè)影響力。

對(duì)服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及行業(yè)影響力提升的行業(yè)組織，給予每年最高150萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

六、附則

（十六）實(shí)施細(xì)則。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局可制定相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。

（十七）解釋機(jī)關(guān)。

本政策由成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局承擔(dān)具體解釋工作。

（十八）實(shí)施期限。

本政策自2024年7月7日起執(zhí)行，有效期3年。

（十九）其他。

此前發(fā)布的相關(guān)文件與本文件不一致的，以本文件為準(zhǔn)。國(guó)家、省、市另有規(guī)定的從其規(guī)定。本政策與《成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局等7部門關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策的通知》（成經(jīng)信發(fā)〔2023〕4號(hào)）類似條款（MPW、首輪工程批流片），經(jīng)審核認(rèn)定，超出市級(jí)支持的部分由成都高新區(qū)給予支持。合作園區(qū)內(nèi)企業(yè)按照支持標(biāo)準(zhǔn)的50%給予支持。同類文件標(biāo)準(zhǔn)不一致的，按照“取高不重復(fù)”的原則執(zhí)行。已享受“一企一策”相關(guān)政策的企業(yè)不再重復(fù)享受本政策類似條款。

以上就是小編將為大家具體講解的內(nèi)容，希望會(huì)對(duì)大家有個(gè)幫助！有任何項(xiàng)目問題都可以找小編指導(dǎo)。

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